CIRCLEPACK 2026 HIGH-TECH Packaging by CENEM, que se realizará del 14 al 16 de abril de 2026 en Espacio Riesco, continúa sumando actores clave del ecosistema del packaging. En esta nueva edición, la feria contará con la participación de Tesa Latinoamérica, compañía reconocida a nivel global por su desarrollo de soluciones adhesivas de alto desempeño.
Durante el evento, el equipo de Tesa presentará un portafolio de cintas diseñadas para responder a los actuales desafíos de la industria, especialmente en contextos donde el papel y el cartón corrugado ganan protagonismo como alternativa a materiales plásticos. Entre las soluciones destacadas se encuentran las cintas de rasgado de papel, desarrolladas para facilitar la apertura de envases y contribuir a una mejor reciclabilidad tanto en cajas de cartón corrugado como en bolsas de papel.
“Queremos invitar a la industria a vivir una experiencia única en innovación, sostenibilidad y productividad, mostrando soluciones que responden a los desafíos reales del empaque actual”, señala Camilo Ramírez, parte del equipo de Tesa Tape Latinoamérica.
La propuesta de la compañía también incluye cintas de papel de refuerzo, cintas doble faz para el cerrado de cajas y bolsas de papel, y cintas repulpables para empalmes, especialmente pensadas para papeles con revestimientos especiales. Estas soluciones responden a una tendencia creciente en la industria: el reemplazo de plásticos por materiales basados en papel, sin comprometer eficiencia ni productividad.
Además, Tesa exhibirá cintas técnicas para impresión de corrugados, empalmes en procesos productivos y otras aplicaciones industriales, orientadas a optimizar operaciones y acompañar a las empresas en su transición hacia modelos más sostenibles y eficientes.
“CIRCLEPACK será un punto de encuentro para proveedores, clientes y usuarios finales que buscan soluciones reales en economía circular, eficiencia operativa y productividad responsable”, destaca Ramírez.
La participación de Tesa refuerza el carácter de CIRCLEPACK como un espacio de encuentro para proveedores, clientes y usuarios finales que buscan soluciones reales en economía circular, eficiencia operativa y productividad responsable, conectando innovación tecnológica con los desafíos concretos del sector.
Con expositores nacionales e internacionales, CIRCLEPACK 2026 HIGH-TECH Packaging se consolida como una plataforma clave para conocer tecnologías que transforman procesos, compartir conocimiento y proyectar el futuro de la industria del packaging a nivel global.
Equipo Prensa
Portal Agro Chile
